粘合剂RA的机械式粘结

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     粘合剂RA基体用于在互连时形成机械粘接，其中热固化与热塑形材料都有使用。粘合剂RA，在聚合物熔融温度t1以下时，属于刚性材料；超过聚合物开始具有流动性。因此，t1必须足够高以避免聚合物在使用过程中出现流动，但是t1也必须足够低以防止器件与对应的芯片基板在组装过程中出现热损伤。
     粘合剂RA的主要优势在于，在进行返修时连接部分的拆卸相对容易。然而，热塑形ACA同样具有很多缺点。其中***严重的问题之一，就是粘接性不足以使导电颗粒保持在适当位置，从而导致热冲击之后接触电阻增大。此外，在粘接时由于器件表面ACA的压力引起的粘合剂层应力恢复，使接触电阻增大，这一现象称为“反冲”。这种由热塑形弹性体的渐变特性引起的现象，经常发生在对ACA薄膜进行加热以形成电学连接之后。在“反冲”过程中，接触电阻有时可以比初始电阻增大超过3倍。
    粘合剂RA，如环氧树脂和硅树脂，在特定条件下固化时形成一种三维横向连接结构。固化技术包括加热、紫外光及添加催化剂。在不可逆的固化反应作用下，原来无横向连接结构的材料转化为刚性固体。热固化ACA在高温下稳定，更重要的是有较低的接触电阻。这是由于固化后，压力使导电颗粒保持紧密接触。也就是说，固化反应造成的收缩实现了长期稳定的低接触电阻。在高温下保持强度的能力及粘合剂粘接的强化是这类材料的主要优势。然而，由于固化反应是不可逆的，连接部分无法进行返工或维修。粘合剂RA基体及其配方的选择对于组装器件的寿命长短来说是至关重要的。实际上，粘合剂RA基体存在很多种选择。丙烯酸树脂可用于低温环境(低于100℃)，聚酰亚胺则用于温度接近300℃的***严酷环境。

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